삼성전자가 미드파워 LED '칩 스케일 패키지(CSP, Chip-scale Package)' 중 업계 최고 수준인 200 lm/W의 광효율을 달성한 1W급 미드파워 패키지 'LM101B'를 출시했다고 19일 밝혔다.
칩 스케일 패키지는 LED패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold)가 없고 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성이 높은 장점이 있다.
LM101B는 삼성전자가 개발한 FEC(Fillet-Enhanced Chip-scale Package) 라인업이다.
기존 칩 스케일 패키지는 전면에 형광체가 도포돼 있어 넓은 광지향각(빛이 넓게 퍼지는 정도)을 가진다. 반면 FEC는 패키지 내부에 빛을 모아줄 수 있는 이산화티타늄이 도포된 컵 형태의 구조가 있어 광효율이 높다. 이 때문에 일반 칩 스케일 패키지 대비 광지향각이 상대적으로 좁아 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 조명에 최적화 된 제품이다.
또한 FEC는 낮은 열저항성으로 방열 특성이 우수하고, 신뢰성이 높으며, 업계 보편적으로 쓰이는 120°의 광지향각을 갖고 있다. 등기구 업체들이 보다 쉽게 렌즈 설계를 할 수 있어 디자인 편의성이 높다.
삼성전자는 올해 초부터 FEC 기술을 적용한 3W급 하이파워 패키지 'LH181B'를 양산하고 있다. 이번 1W급 미드파워 패키지 LM101B와 5W급 하이파워 패키지 'LH231B'를 추가로 출시해 FEC 라인업을 강화했다. /letmeout@osen.co.kr
[사진] 삼성전자 제공
